应用范围：
底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。
ANDA 作为国内点胶系统、喷射技术及表面涂覆的先行者，自主研发了一系列的精密点胶与表面涂覆系统，广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电 组装、平板显示器组装等，还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆，是精密点胶、填充与涂覆的首选合作伙伴。点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量 不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。
产品特点
>非接触式喷射点胶，Z轴不用升降
>自动恒温，确保涂料的流动性一致
>在线监控点胶量
>在线式输送系统 ，可与其他设备通讯
>精密视觉定位与自动视觉抽检系统
>基板翘曲无影响
>可任意搭载喷射阀、螺杆阀及气压阀
>模块式设计，可任意搭载选配项功能
>高速喷射，每秒最高200点
>可任意设定点的大小
>最小单点直径可达250微米
>最高涂料粘度可达25万CPS
>最小单点胶量可达0.015mg
>胶点形状一致，无拉尖现象
>最小喷射空间0.18mm
技术规格
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全电脑控制
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专用工业电脑
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点胶区域
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X=430MM Y=430MM Z=40MM
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X=430MM Y=450MM Z=30MM
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CCD视觉定位
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自动校准运行精度
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自动调幅
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单轨道：65-450mm
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步进马达输送
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20m/min
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输送轨道
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配高温皮带输送 1段停板模式
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X、Y、Z驱动方式
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伺服马达 滚珠丝杆
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最高运行速度
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1000mm/s
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定位精度
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?0.02mm
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重复定位精度
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?0.02mm
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搭载胶阀
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标配1套，可选配搭载两套阀
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胶阀加热
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室温-80?C?3?C
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通讯接口
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SMEMA
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阀嘴清洗装置
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自动检测
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输入气压报警
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菜单 声光报警
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涂料容量
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30CC
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扫描仪接口
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232接口
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编程模式
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可导入任何贴片机文件或在线视觉编程
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输入电压
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220V 50-60HZ
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输入气压
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6KG/㎝2
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总功率
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2.5KW
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2.4KW
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安全标准
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CE
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总重量
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380KG
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450KG
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选配项目
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分析天平
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读数精度0.01mg
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激光测高
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激光自动高度检测，工件变形后可自动校准Z轴高度
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工件加热装置
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工作区下加热，室温-120?C?3?C
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