半导体端面泵浦固体激光打标机DMP-6S
工作原理：
半导体端泵激光打标系统是直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光，使得激光器光转换效率大大提高，可达到50％以上。设备稳定可靠，激光模式佳，峰值功率高，是国内目前最高水平的半导体激光设备。
适用范围：
适用标记多种非金属材料，更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
应用于手机按键、汽车按键、塑胶按键、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、反光膜、计算机、数码产品等行业。
机型特点：
* 单模输出光束质量好，输出激光光斑细腻，打标效果精细。
*输出激光稳定性高，打标效果较易调试。
*激光频率高，更适合一些非金属材料的打标，打标速度更快。
*该系统采用全风冷设计，控温精度高，激光稳定性好，可在室温下24小时连续运转。
*整机性能稳定，体积小，功耗低。
*该系统采用美国最新端面激光器集成，全封闭激光腔体设计，全屏蔽激光外腔设计，适合工业生产环境，抗干扰能力强。
技术参数：
激光参数 | DMP-6S |
激光波长 | 1064nm |
最大激光功率 | 6W |
光束质量M2 | ＜2 |
打标范围 | 100mm×100mm |
标刻线速度 | ≤7000mm/s |
调Q频率 | ≤100KHz |
脉宽 | 10-25nS |
最小字符 | 0.1mm |
标刻线宽 | ≤0.01mm |
重复精度 | ±0.001mm |
冷却方式 | 风冷 |
整机功率 | 500W |
供电要求 | AC /220V/50Hz/10A以下 |
